Mit vormontiertem Druckstück aus Zinkdruckguss
Technische Details Leiternennquerschnitt 10 mm² Leiterdurchmesser 4
Der Leiter wird im Winkel von 90 ° zur Platine eingeführt
Haltekraft 780 N Ausführung innenverzahnt Bandverschluss Stahlnase Werkstoff Kunststoff Werkstoffgüte Polyamid (PA) Oberflächenschutz unbehandelt UV-stabil nach ASTM D6779 nein Halogenfrei nein Farbe orange Transparent nein Fluoreszierend nein Beschriftungsfläche ohne Lösbarer Verschluss nein Befestigungsart ohne VG-Zulassung nein MIL-Zulassung nein UL-Zulassung nein Brennbarkeitsklasse des Isolierstoffs nach UL 94 V2
1250 N) Halogenfrei ja Für Rohrdurchmesser nominal 32 mm Durchmesser 32 mm Ausführung Steck Mit Muffe nein Zweiteilig nein Mit Inspektionsöffnung und Deckel nein Farbe Aluminium Flexibel nein Radius 140 mm Winkel des Bogens 90 °
Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5 HC/ 8-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück Sensortechnik Mit vormontiertem Druckstück aus ZinkdruckgussLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 16 A (siehe Derating Kurve), Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 8, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 8, Anzahl der Anschlsse: 8, Artikelfamilie: MSTBVA 2,5 HC .. G, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB
